시공전 | |
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시공후 |
구분 | Steam 배관 |
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업체명 | 삼성전자 |
적용온도 | 125 ℃ |
도포두께 | 5 mm |
주변온도 | 28 ℃ |
주변습도 | 32 % |
단열온도 | 40 ℃ |
온도차 | 85 ℃ |
비고 | 기존 단열재 대비 두께 감소 및 단열력 증대 |
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시공전 | |
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시공후 |
구분 | 냉수 Pump |
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업체명 | 삼성전자 |
적용온도 | 28 ℃ / 63 % |
도포두께 | 3 mm |
단열온도 | 20 ℃ 이상 유지 |
온도차 | 8 ℃ |
비고 | 냉수 Pump 결로 발생 구간 구조적인 문제로 기존 단열재 시공 불가하여 액상 단열재 적용 |
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시공전 | |
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시공후 |
구분 | PCW Tank |
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업체명 | 삼성전자 |
적용온도 | 28 ℃ / 63 % |
도포두께 | 2 mm |
단열온도 | 20 ℃ 이상 유지 |
온도차 | 8 ℃ |
비고 | Fab 내 작업 중 기존 단열재 훼손 발생으로 액상단열재 적용 |
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시공전 | |
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시공후 |
구분 | Steam 배관 |
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업체명 | 후성 |
적용온도 | 150 ℃ |
적용두께 | 1 mm |
단열온도 | 60 ℃ |
온도차 | 90 ℃ |
비고 | 실외 배관 단열재 적용으로 내구성을 요구하는 구간 |
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